法人情報

【企業の強み】
弊社の生産する接着材、封止材は、高性能・高信頼性が要求される分野を目指し開発に取り組んでおります。また、少量、多品種の生産が可能となる生産設備と、開発に必要な性能分析装置を設備しております。皆様の必要とする性能の接着材、封止材を開発し少量からの生産が可能です。国内のみならず、海外にも多くの製品供給を行っております。

【事業内容】
半導体素子（ＬＥＤ、ＩＣ、LSI，MEMS、パワー素子）用接着材及び封止材の開発製造販売を行っております。また、弊社は研究開発型企業として、皆様のご要望による製品開発も行っております。


【業種】
半導体パッケージ樹脂材料、製造業

【製品・技術の強み】
エポキシ樹脂と種々の混合材料（フィラー）との配合に関する豊富な経験により、半導体パッケージ材料の開発と生産が可能です。実際の半導体素子への使用実績も多くあり、自動車搭載ＩＣ、ＬＳＩにも使用されております。

【代表者メッセージ】
製品の開発は材料の選択から製造工程まで、人と自然への影響を配慮して行われます。製品の開発力と品質のたゆまぬ向上を行い、皆様のご要望にお応えしております。

【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
海外顧客の要求に応えるべく、現地商社との繫がりを密にしております。台湾、中国、韓国、マレーシア、ヨーロッパ、ロシアなどにも製品輸出実績を持ち、海外販売も積極的に行っております。


【表彰・メディア掲載】
・日経産業新聞　1面　高熱伝導Agペースト発表（2014年3月31日）
・JＣＯＭ（ケーブルＴＶ）企業探訪放映（2013年2月）
・化学日報新聞特記記事掲載（2012年12月


【証明・許認可】
ISO：9001、ISO：14001取得（2012年4月12日）

【工場（国内）】
生産拠点：藤沢市慶應藤沢イノベーションビレッジ

【他主要拠点】
藤沢市慶應藤沢イノベーションビレッジ

【取引形態】
試作開発受注、共同開発、製品販売　

【取引条件】
弊社条件によります。海外向けはFOB（成田JAPAN)航空便のみ

【主要取引先:実績（国内）】
ラピスセミコンダクター(OKIセミコンダクター）、キャノンコンポーネンツ、コーデンシ、光波

【主要取引先:実績（海外）】
Vishay(USA）、Lingsen(TW)、Sigurd(TW)、Everlight(TW)、TSMC(TW),Epistar(TW)

【展示会出展情報】
・インターネプコンジャパン2014
・Semicon　Taiwan2013
・Semicon　Shanghai 2012
・中小企業展2012