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最終更新日時: 2022/06/28 13:48:37
法人番号:1210001001140

セーレンKST株式会社

最高膜厚30マイクロメートルの厚膜熱酸化膜付ウェーハを供給

熱酸化膜加工を中心としたシリコンウェーハの成膜加工サービス専業メーカー。光部品メーカー向けに製品を提供する。優れた表面洗浄度で最高膜厚30μmの厚膜熱酸化膜付ウェーハを供給。サイズの対応幅も広く、各光部品・通信機器メーカーに採用されている。

お問い合わせ
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アピールポイント

成膜加工サービス
半導体製造プロセスに関わる研究開発用途の各種成膜プロセスおよび各種膜付ウェーハを提供。
専業メーカーである当社が持つ豊富な加工メニューは、お客様の様々なニーズにお応えしております。

また、当社独自の超厚膜熱酸化膜形成技術は光通信を支える光デバイスに欠かす事のできない材料となっており、当社の製品・技術が世界の通信機器メーカーや光部品メーカーに採用されています。

加工対応可能膜
酸化膜系、窒化膜系、有機膜膜系、メタル系、 

※ウェーハサイズにより加工対応の可否がございますので、詳しくは担当までご相談下さい。





































































































































































































































































































有機膜膜系 スピンコート G線 レジスト 
I線 レジスト 
KrF レジスト 
ArF レジスト 
ポリイミド(感光性、非感光性) 
メタル系 スパッタ Al、Al-Si、Al-Si-Cu、Al-Cu 
Ti、TiN 
Ta、TaN 
Cr 
Cu 
W 
Ni 
Au 
Pt 
ITO 
その他 
メッキ Ti、Ni、Au、Cu その他 
CVD W-Si 

※ウェーハサイズにより加工対応の可否がございますので、詳しくは担当までご相談下さい。
イオン注入
各種イオン注入装置を用い、幅広いイオン注入の要求にお応えするとともに、豊富な分析装置を揃え、分析サービス(シート抵抗測定、結晶欠陥測定、表面の異物分析、不純物プロファイル分析、微量成分分析、膜厚測定)を提供いたします。

その他のアピール

【企業の強み】
当社は、熱酸化膜加工を中心に成膜加工サービスを提供しています。特に、膜厚の厚い(~20μm)熱酸化膜加工については独自技術を有しており、光部品メーカー向けに製品を提供しています。また、MEMS分野、パワーデバイス分野におけるSOIウェーハの生産も開始し、Cavity SOIウェーハの生産技術も有しています。研究開発段階の少量生産から量産まで、対応が可能です。

【事業内容】
当社のコア事業は、シリコンウェーハへの成膜加工サービスです。成膜加工の専業メーカーとして、自社保有設備による加工のほか、当社のネットワークを最大限活用し、シリコンウェーハの販売から協力会社における加工を含め、お客様のご要望に応じてワンストップ・サービスを提供しています。また、SOIウェーハの生産も開始し、短納期での対応が可能です。

【業種】
成膜加工サービス業

【製品・技術の強み】
当社は、国内営業を1999年2月から開始し、同年5月から光部品メーカー向けの厚膜熱酸化膜付ウェーハの供給を開始しています。当社の厚膜熱酸化膜付ウェーハは、優れた表面洗浄度と安定した膜質を有しており、最高膜厚は30μm、ウェーハサイズも4インチから12インチまで対応が可能です。当社の製品は、光通信を支える光デバイスの生産歩留まりを決定づけるほど大きな役割を担っており、世界の光部品メーカーや通信機器メーカーに採用され、欠かすことができない材料となっています。

【代表者メッセージ】
当社は、日本初のシリコンウェーハへの成膜加工サービス専業メーカーとして、1998年に設立しました。「低価格」・「短納期」・「高品質」を基本コンセプトに、一般的な薄膜から当社が得意とする厚膜まで、お客様の様々なニーズにお応えしています。また、設立当初から蓄積してきた、海外を含めたネットワークを最大限利用し、自社では対応できない製品については外部協力会社で対応を行うなど、お客様の最良のパートナーとなれるように取り組んでいます。

【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
コア事業における営業対応は、福井本社と東京事務所にある営業部が担当いたします。海外のお客様については、東京事務所に在籍する英語対応可能な担当者が中心となり対応いたします。また、台湾現地法人を利用した中国語での対応も可能です。営業部で対応できない技術的なご相談は、製造部の担当者も含めて対応を行い、必要に応じてお客様のもとに直接出向いて問題解決に当たります。当社は、社長の指揮のもと、きめ細かなサービスを心がけて対応いたします。

【シェア・ランク】
光部品向け厚膜熱酸化膜付ウェーハ 世界シェア80%

【表彰・メディア掲載】
【表彰実績】
元気なモノ作り中小企業300社(2006年)/関西フロントランナー大賞・日刊工業新聞社賞(2007年)/地域プラットフォーム大賞・JANBO新事業創出賞(2007年)/ものづくり大賞/優秀賞(2007年)

【メディア記載】
日経ビジネス「小さなトップランナー」掲載(2008年5月12日号)/朝日新聞「グッジョブ」掲載(2012年11月8日)

【証明・許認可】
ISO9001取得(2005年12月01日)

【共同研究・開発実績】
自然科学研究機構等「ヒートシンク一体型Yb:YAGマイクロチップデバイスの開発、2004-2006」(地域新生コンソーシアム研究開発事業)

【取引形態】
試作・共同開発、受託加工、製品および材料販売

【取引条件】
弊社条件を基本として協議の上決定

【主要取引先:実績(国内)】
大手半導体装置メーカー、大手半導体材料メーカーなど多数

【主要取引先:実績(海外)】
台湾半導体後工程メーカーなど多数

【展示会出展情報】
セミコンジャパン2010、2011/マイクロマシンMEMS展2010、2011、2012/ナノ・マイクロビジネス展2013/産業交流展2013/セミコン台湾2012、2013/セミコンヨーロッパ2012、2013/セミコンジャパン2014(予定)/セミコン台湾2014(予定)/セミコンヨーロッパ2014(予定)

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