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最終更新日時: 2016/11/30 17:22:07
法人番号:3120001069573
平井精密工業株式会社
金属エッチング加工やセラミック加工技術に強み
半導体製造装置を始め電子・自動車・医療機器・航空機関連まで対応可能な総合金属加工メーカー。レーザー加工やワイヤー加工のほか、セラミック加工においては低温同時焼成セラミックス技術を要し、設計から製造まで幅広く展開。特にメタルシートのLTCC基板への貼り合せやメッキが社内で行え、設計の自由度、短納期、低価格で提供できる。
その他のアピール
【企業の強み】 創業47年、半導体製造装置を始め電子・自動車・医療機器・航空機関連迄多様な顧客ニーズを的確に掴み、5umから数10mmまでの製品を試作1個から量産品迄対応可能な総合金属加工メーカーです。またセラミック加工でもLTCCセラミックス技術を擁し、設計から製造迄幅広く展開、特に事業分野を組合せたメタルシートのLTCC基板への貼り合せ、LTCC基板のメッキが自社で行え、他社には無いハイブリッド加工の強み(設計自由度、短納期、低価格)を提供します。 【事業内容】 金属エッチング加工を中心として、PIエッチング、ワイヤー放電、Co2・ファイバーレーザー、切削加工、各種メッキ、セラミックのLTCCまで社内加工を取り揃えております。グループ会社では順送金型を使用した量産加工体制を整え、幅広い分野に加工技術を提供出来るメーカーです。 【業種】 電機・機械器具製造業 【製品・技術の強み】 ファウンドリーサービスをビジネスモデルとしたLTCC事業は、事業立上げの10年前から高Q低損失基板をキーと捉え、基板の高Q・高精細化に取組んで参りました。H23年度経産省戦略的基盤技術高度化支援事業”高Q・低誘電率高密度実装用LTCC基板の開発”で珪酸塩を母材とする新コンセプト低温焼結誘電体を開発(8機関共同)、ミリ波帯でマイクロストリップ線路ロスは世界最小の0.45 dB/cmを達成しました(従来のLTCC基板は5-6dB/ cm、ロス過大で使用不能)。 【代表者メッセージ】 当社は昭和42年に創業し現在47年目に入ります。金属のエッチング加工技術を主体に、レーザー加工、ワイヤー加工といった機械加工やセラミック(LTCC)加工技術迄を揃え、お客様のニーズに応えて参りました。我々加工業は加工技術の多様化を図らねばなりません。又、製造業の考えだけでなくサービス業の考え迄取り入れていかなければならないと考えています。今後も技術力を磨き、品質と納期(特に短納期)の両面で満足して頂けるよう努力して参ります。 【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】 大阪、大垣、熊本の各工場内に販売支援を配置し、営業だけでは対応困難な案件にも即対応できる体制を取っております。当社の豊富な加工技術からお客様に様々な提案を効率よく行う事により問題解決に役立てて頂く事が可能です。海外進出に関しては、今のところ自社独自での展開は考えておりません。しかし、一緒に出来る企業がありましたら、社内体制を含め検討いたします。 【表彰・メディア掲載】 【メディア記載】 電波タイムズ(2013年11月27日付、2010年)特集記事掲載 米Microwave Journal(2007年6月号)特集記事掲載 【証明・許認可】 ISO9001取得(2001年11月)、ISO14001取得(1999年1月) 【共同研究・開発実績】 経産省全国中小企業団体中央会H21年度ものづくり中小企業試作開発等支援事業”中空構造装荷ミリ波帯スロットアンテナの開発” 経産省H23年度戦略的基盤技術高度化支援事業”高Q・低誘電率高密度実装用LTCC基板の開発” 【工場(国内)】 大阪本社工場、大阪第二工場、大垣工場、熊本事業所 【他主要拠点】 大阪本社、東京支店、大垣営業所、九州営業所 【取引形態】 試作開発受注、共同開発、委託加工、製品・材料販売 等 【主要取引先:実績(国内)】 京セラ・キャノン・シャープ・ソニー・東芝・トヨタ自動車・富士通・村田製作所ほか、大手から個人まで約800社 【主要取引先:実績(海外)】 約30社の海外企業との取引実績あり 【展示会出展情報】 シーテック・ジャパン2014(2014.10.07-12) テックビズ・エキスポ2014(2014.10.22-24) MWE2013, 2007-2009年 米IEEE-MTTS, 2007-2009年 欧EuMC, 2007-2010年 ミリ波シンポジウムGSMM-2013 @東北大学 国際航空宇宙産業展、2013年 関西機械要素技術展、2013年 ネプコンジャパン、2014年など
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- 中小機構 近畿本部