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> 熊本防錆工業株式会社 半導体部材への表面処理(めっき加工)及び加工
半導体部材の鉛フリーめっきで業容拡大

熊本防錆工業株式会社

半導体部材への表面処理(めっき加工)や加工などを手がけている。IC用リードフレームの部分銀めっき、ディプレス・テーピング加工をはじめ、ICの外装めっきやリード加工、IC製造工程で使用する治工具や物流コンテナの洗浄などが主要業務に事業展開しており、実績を上げている。ICの外装めっきに関しては、鉛フリーめっき技術と短納期を実現するシステムを確立。大手半導体メーカーとの取引がある。社内には環境に配慮した排水処理システムも保有している。

企業の強み

1933年の創業より熊本の地でめっきのパイオニアとして事業展開を進めて参りました。この間、家電・通信機器・車載・PCなどで使用される半導体部品のめっきを通じてお客様の信頼を獲得して参りました。また、環境を重視した事業活動に徹し地域社会の発展に貢献しています。グループ会社には株式会社熊防メタルをもち、液晶関係や半導体製造装置の大型部品に特殊表面処理等も行っております。

事業内容

IC用リードフレームの部分銀めっき及びディプレス・テーピング加工、ICの外装めっき及びリード加工、IC製造工程で使用する治工具・物流コンテナなどの洗浄など半導体関連の事業を展開しています。また、めっきの試作・量産化への表面処理技術開発の研究・開発も推進しています。

製品・技術の強み

ICリードフレーム事業では半導体の高密度化・高集積化が急激に進む中、極めて精密な銀めっきおよび精密プレス加工をリードフレームに施す技術を確立し多くのユーザー様にお届けしています。ICの外装めっきでは各種の鉛フリーめっき技術と短納期を実現させるシステムを確立し、大手半導体メーカー様とのお取引をさせて頂いております。社内には環境に配慮した水処理技術を擁した排水処理システムも保有しております。

代表者メッセージ 代表取締役社長 前田 真弘

当社は、1933年に創立以来、様々な産業の仕事に携わりながら、地域社会やお客様の成長とともに育てられて参りました。現在は、半導体IC製造の表面処理加工やその精密金属加工をコア技術として展開しております。昨年創業80周年を迎え、これまで培ってきた独自の表面処理技術、品質管理などのノウハウ、産学官連携による共同研究開発、また、多様な人材資源を最大に活かして周辺分野での新規事業開発の挑戦も事業領域に入れて地域社会から海外へと事業展開を進めていきたいと考えています。

販路開拓・海外展開に向けた社内体制

弊社リードフレーム事業部・IC事業部共に取引先対応の部署を配しており、客先様を担当する営業・技術スタッフを窓口といたしまして各事業部長の指揮により対応させて頂きます。また、新規表面処理・プロセス開発に関するご相談等に関しましては開発室が窓口となりまして対応をさせて頂きます。

自社の製品・技術一覧

表彰・評価・認可 等

表彰·メディア掲載

【表彰実績】
2003年「肥後の水資源愛護賞」/2003年エネルギー管理優良工場「経済産業局長賞」/ 2005年エネルギー管理優良工場「資源エネルギー長官賞」/ 2006年「肥後の水愛護賞・特別賞」

【メディア記載】
2003年・2006年「肥後の水愛護賞受賞」テレビ放映/ 2010年中央会月刊誌「中小企業エコ活動」について掲載

会社情報

企業名 熊本防錆工業株式会社 (クマモトボウセイコウギョウ カブシキガイシャ)
代表者氏名 代表取締役社長   前田 真弘
本社所在地 〒861-8037    熊本県 熊本市 東区長嶺西1-4-15
電話番号 096-382-1311
FAX番号 096-382-4124
設立年月日 1933年
資本金 3000万円
従業員数 206人
ホームページURL http://www.kumamotobosei.co.jp
主要取引先・実績(国内) 株式会社ジェイデバイスセミコンダクタ、大日本印刷株式会社、凸版印刷株式会社
主要取引先・実績(海外) リードフレーム事業および外装めっき・後加工事業共に、弊社取引先の大手半導体メーカー様を経由して海外(中国・台湾その他)との取引実績あり。